ハイウェイテクノフェア2013に出展します

イベント情報

ハイウェイテクノフェア2013に出展します

 

出展テーマは「未来へ遺(のこ)す道づくり」

11月7日(木)から8日(金)の2日間、東京ビッグサイトで「ハイウェイテクノフェア2013 -高速道路を支える最先端技術-」が開催されます。約170社の企業が出展する予定で、高速道路に関する新技術、新工法、資機材および現場の支援システム、環境技術などが展示、紹介されます。

大林組と大林道路は「未来へ遺す道づくり」をテーマに出展し、斬新技術(ニューテクノロジー)と更新技術(リニューアル)を紹介します。また、大断面トンネル建設で消費電力を低減させるシールド工法や、道路を効率的に補修する技術のプレゼンテーションも行います。多くの方のご来場をお待ちしております。

 

■展示パネル

技術名称 斬新技術/ニューテクノロジー 

URUP工法

・立坑の構築不要。シールド機が地上発進・地上到達

省エネシールド 

・大断面シールドの消費電力低減と高速施工

スリムクリート 

・現場で打てる強さ180N超高強度繊維補強コンクリート

大林組のCIM 

・施工管理の見える化技術で生産性を向上

技術名称 更新技術/リニューアル 

タフスラブ・ラピッド工法

・道路橋RC床版の急速補強

ブレーキダンパー橋梁

・ブレーキの仕組みのダンパーで橋梁を制震構造化

アイストッパー

・路面の凍結を抑制する舗装

新スラリーパック&
プロパッチF

・舗装の損傷を効率的に補修

■プレゼンテーション ※1回のプレゼンテーションは約10分です

内容 スケジュール

 省エネシールド  

 10:10、 11:10、 13:10、 14:10、 15:10、  16:10   

 新スラリーパック

 10:40、 13:40、 15:40   

 プロパッチF 

 11:40、 14:40、 16:40   

※CIM(Construction Information Modeling)のプレゼンテーションも開催する予定です。

※プレゼンテーションのスケジュールは変更になる場合がございます。

■展示物 模型やサンプルをご覧いただけます

模型やサンプルなどを展示しています

■ハイウェイテクノフェア2013-高速道路を支える最先端技術-

期間  2013年11月7日(木)~8日(金) 10:00~17:00
場所  東京国際展示場(東京ビッグサイト 西3・4ホール)
    ※大林組グループ展示ブースは西4ホール A-36です。
主催  公益財団法人高速道路調査会
共催  NEXCO東日本、NEXCO中日本、NEXCO西日本
後援  公益財団法人土木学会、公益社団法人地盤工学会

詳細は主催者ウェブサイトをご覧ください。