シールド掘進管理
セグメント真円度計測装置
セグメントリングの品質が向上します
セグメント真円度計測装置とは？
シールド機に装備した計測リングに超音波センサーを設置し、計測リングとセグメント内面との離隔を計測する装置です。これにより、組み立てが完了した直後からセグメントの真円度をリアルタイムで把握することができます。
これまでは、スクリューコンベヤーなどが支障となりセグメント組み立て完了時にセグメントの真円度を計測することは困難でしたが、本計測装置により組み立て完了後から次リングの掘進完了まで継続的に計測することが可能です。
お客様のメリット
品質が向上します
- 計測結果を次のセグメントの組み立てに反映することで、セグメントの組み立て精度が向上し、真円の崩れによるセグメントのひび割れを防止できます。
- 掘進中のセグメントの内空変位を把握し、変位量を増加させないジャッキ選択が可能になります。
- トータルステーションによるシールドマシン測量（中心位置）、セグメント測量（中心位置）と内空値計測を併用することで、テールクリアランス・テールエンドクリアランスを把握し、クリアランスを不足させるようなジャッキ選択を防止できます。
【実績・適用例】
- 京王電鉄京王線 国領～調布駅間地下化工事 ほか多数実績あり
